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Acá les dejo una pequeña guía de como realizar circuitos impresos de gran calidad hechos en casa con técnicas nada rebuscadas, usando herramientas de fácil acceso en cualquier ferretería local y tienda dedicada a la electrónica.
Materiales principales utilizados:
- Plancha de las usadas en el hogar.
- Software para generar el diseño del PCB.
- Papel transfer para circuitos electrónicos.
- Cubeta para el agua.
- Cubeta para el ácido.
- Ácido Percloruro Férrico.
- Dremel.
- Mechas finas.
- Baquelita PCB.
- Lija fina.
- Jabón.
- Alcohol isopropílico.
- Laca acrílica en aerosol.
Diseño en Eagle. | PCB imagen. |
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Vista 3D en Google SketchUp 8 desde abajo. |
Vista 3D en Google SketchUp 8 desde arriba. |
Diseño del circuito en eagle. |
Breve guía de como se realiza un circuito impreso por medio del método de
la plancha acá están algunos pasos que seguir luego de ya tener el diseño
impreso en láser sobre papel glasé y como notaran no hay que tener grades
equipos ni herramientas complejas para lograr un buen acabado.
la plancha acá están algunos pasos que seguir luego de ya tener el diseño
impreso en láser sobre papel glasé y como notaran no hay que tener grades
equipos ni herramientas complejas para lograr un buen acabado.
Diseño del circuito impreso para corregir y tomar medidas a la baquelita para ser cortada a medida |
Baquelita cortada con dremel a medida del circuito diseñado. |
Corroborar el tamaño de la baquelita con el tamaño del circuito impreso en el papel glasé que fue cortado previamente dejando bordes para ser sujetada a la baquelita. |
Lijar la baquelita con lija fina con agua toda la superficie de cobre y luego limpiar para quitar impurezas con alcohol. |
Cuadrar la baquelita con el circuito pegando las caras del cobre con la del tóner del papel glasé y doblar los bordes para luego pegar con cinta pegante tirro. |
Debe de quedar de esta forma firmemente ajustada a los bordes y cinta pegante en cada dobles. |
Plancha y baquilita lista para la transferencia de tóner por temperatura. |
Tina de agua para luego de ser planchado el circuito integrado en la baquelita. |
Planchar por unos minutos dependiendo del calor de la plancha dando movimientos circulares y rectos, hasta que se note que las pistas se ven un poco a través del papel |
Colocar rápidamente en la tina con agua tibia para una correcta transferencia del tóner a al baquelita. |
Luego de enfriarse por el contacto con el agua retírela a los 5 minutos. |
Con cuidado mojando papel retirelo de a poco desde cada uno de los extremos soltando la cinta pegante, en alguno casos queda residuos de papel que debe quitarse con el dedo o un cepillo suave y agua. |
Debe quedar de esta forma si papel en el cobre. |
De ser necesario con un marcador para hacer pistas sobre el cobre se corregirá cualquier punto donde no se dio una buena transferencia entre cobre y tóner. |
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Tina de ácido férrico que debe ser manejado con guantes y gafas de protección. |
Se coloca la baquelita en la tina de ácido para ser atacado el cobre dejando sin afectar el cobre cubierto por el tóner. |
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Se mueve el ácido hasta que tape la baquelita y ya con algunos minutos de ataque siempre observando como va el proceso que va remueve el cobre pudiendo ser mas rápido si el ácido se mueve un poco. |
Al momento de ser extraído del ácido la baquelita por ya no tener cobre sin tóner se enjuaga con cuidado y se le aplica jabón siempre usando la protección anterior mente mencionada. |
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Se procede a hacer las marcas para la guía del dremel con un pequeño clavo muy fino o una aguja gruesa y un martillo golpeando con cuidado. |
Se perfora la PCB con el dremel y buen pulso pero igual con la guías hechas anteriormente con la aguja o clavo facilita mucho el trabajo. |
Baquelita casi termina a falta de solo lijar un poco para quitar cualquier rebaba. |
Con thinner usando protección para las manos y gafas, se le remueve todo el tóner sobrante quedando de esta manera el cobre al desnudo |
Proceder a la soldadura de los componentes. | Placa en proceso de soldadura. |
Componentes soldados vista desde abajo. |
Componentes soldados vista desde arriba. |
Placa lista para la capa protectora del cobre. |
Placa rociada con el aerosol transparente protector. |
Placa casi final desde arriba. | Placa casi final desde abajo. |
Vistas variadas de la fuente culminada con conectores JACK de
colores y carcasa de acrílico trasparente.
- EAGLE 6.4.0: Para realizar el PCB y el esquema del circuito para imprimirlo.
- Google SketchUp 8: Para genera las vistas 3D de las placas.
excelente!! gracias..
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